【计】 倒装法

当电流通过焊点时，会伴随产生焦耳热效应和电迁移效应。

完成某集成电路封装（叩焊芯片）内部实际的电气连接的焊料中的铅。

MEMS器件倒装芯片封装中的柔性化凸点制备技术及其应用

flip-flop

transverse diffusion,flip-flop

flip phone

D-flip flop

drop-out fuse【电】;flip-open cut-out fuse【电】

reset-set flip-flop

flip one's lid

RS flip-flop