贮存试验的结果表明，在芯片上加氮化硅钝化层比不加钝化层具有更好的防护效果；与聚酰亚胺胶内涂层相比，硅酮胶内涂层更能有效地阻止水分到达芯片的表面；由于材料本身的差异，不同厂家生产的模塑封装材料对微电路的影响也不同。
微型电路
microcircuit
暂无补充释义。
相关例句
摘要：对4种模塑封装材料、两种芯片涂层材料封装的微电路样品在西沙天然暴露站进行了22个月的贮存试验，并设计制作了一种简便有效的测试系统。
microcircuit
暂无补充释义。
贮存试验的结果表明，在芯片上加氮化硅钝化层比不加钝化层具有更好的防护效果；与聚酰亚胺胶内涂层相比，硅酮胶内涂层更能有效地阻止水分到达芯片的表面；由于材料本身的差异，不同厂家生产的模塑封装材料对微电路的影响也不同。
摘要：对4种模塑封装材料、两种芯片涂层材料封装的微电路样品在西沙天然暴露站进行了22个月的贮存试验，并设计制作了一种简便有效的测试系统。