焊剂，焊片

对烙铁温度没有要求监测及控制.

每个工具(烙铁)均以每班/小时为基准的方式进行有效检测及记录,并显示其规限和实际数值.

锡膏厚度的测量顺序是否指定?

锡膏厚度测量的平均值和间距SPC是否受控?

对锡膏厚度测量的平均值和间距是否定义了其控制上限和下限?

solder paste

solder sucker【机】

solder joint

solder

solder

hard-solder

cast iron solder

solder【机】;welding agent【机】;soldering paste【机】