贮存试验的结果表明，在芯片上加氮化硅钝化层比不加钝化层具有更好的防护效果；与聚酰亚胺胶内涂层相比，硅酮胶内涂层更能有效地阻止水分到达芯片的表面；由于材料本身的差异，不同厂家生产的模塑封装材料对微电路的影响也不同。
硅凝胶
silicone gel
暂无补充释义。
相关例句
矽胶植入物,其中有壳牌充满粘性硅矽胶.
silicone gel
暂无补充释义。
贮存试验的结果表明，在芯片上加氮化硅钝化层比不加钝化层具有更好的防护效果；与聚酰亚胺胶内涂层相比，硅酮胶内涂层更能有效地阻止水分到达芯片的表面；由于材料本身的差异，不同厂家生产的模塑封装材料对微电路的影响也不同。
矽胶植入物,其中有壳牌充满粘性硅矽胶.